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鄧中翰委員：緊抓后摩爾時(shí)代機(jī)遇，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2022/3/11
隨著芯片設(shè)計(jì)及工藝制程越來(lái)越小，芯片性能提高逐步放緩，芯片制造工藝提升越來(lái)越困難，芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代。全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)工程院院士鄧中翰建議，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)對(duì)核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持，推動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。
“近年來(lái)，在政策措施有力推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)展，為進(jìn)一步創(chuàng)新發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！痹卩囍泻部磥?lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備等方面將面臨多重瓶頸。同時(shí)，這也是一個(gè)難得的機(jī)遇期，為我國(guó)奮起直追、加快縮小與技術(shù)先進(jìn)國(guó)家的差距帶來(lái)了希望。
“為支持后摩爾時(shí)代芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新，我國(guó)已將集成電路產(chǎn)業(yè)寫(xiě)入‘十四五’規(guī)劃綱要，啟動(dòng)了‘后摩爾時(shí)代新器件基礎(chǔ)研究’計(jì)劃?！编囍泻舱J(rèn)為，“智能摩爾技術(shù)路線(xiàn)”是應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代挑戰(zhàn)的一個(gè)重要選項(xiàng)，即借鑒人腦的機(jī)制，通過(guò)算法升級(jí)及芯片架構(gòu)更新，形成更加智能的計(jì)算，從而達(dá)到進(jìn)一步提升信息處理能力，達(dá)到最優(yōu)性能功耗比。
“集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展關(guān)乎‘國(guó)之大者’。”鄧中翰建議，比照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措，盡快研究出臺(tái)更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實(shí)現(xiàn)跨越”。繼續(xù)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規(guī)模，加快科創(chuàng)板對(duì)核心芯片及垂直域創(chuàng)新企業(yè)上市融資步伐。